美韩首脑小范围会议超时一倍 半导体将是美韩同盟的核心

财联社5月21日讯（编辑 马兰）美国总统拜登今日于龙山总统府与韩国总统尹锡悦会面。美韩美韩据韩国总统室消息，首脑时倍原计划今日下午举行的小范心30分钟韩美首脑小范围会谈超出预期，一共进行了72分钟，议超超出40多分钟。半导

双方在周五共同访问了三星的体将同盟一家半导体工厂，该工厂也是美韩美韩世界上最大的半导体工厂，占地289万平方米，首脑时倍相当于400个足球场的小范心面积，拥有DRAM和NAND闪存芯片生产线以及芯片代工生产线。议超

据悉，半导第三条生产线将于今年完工，体将同盟而消息人士称，美韩美韩正在计划更多的首脑时倍生产线。

拜登参观的小范心第三条生产线P3将是三条生产线中最大的一条，预计将生产用于服务器和技术设备的14纳米DRAM芯片和5纳米逻辑芯片。

拜登在访问后发表讲话称，通过与韩国这样与美方共享价值的同盟和伙伴的紧密合作，可确保美国需求，并对美国加强供应链恢复能力至关重要。

他同时表示，同三星一样，通过负责任的技术开发和创新得到发展的企业，对开创美韩两国的未来和发展道路十分重要。他强调，美韩同盟是区域和平、稳定、繁荣的核心轴。

尹锡悦则表示，三星电子半导体工厂是美韩产业技术同盟的现场，半导体则是韩美同盟的核心。

今日的首脑会谈后，拜登表示美韩同盟将在应对新冠、确保供应链稳定、应对气候危机、维护地区安全、建立自由开放的印太秩序方面携手同行。

尹锡悦则补充到，两国今后将在半导体、动力电池等产略产业领域扩大相互投资，为稳定供应链开展合作……美韩同盟要顺应经济安全时代环境发展进化。

双方还在寻求朝鲜半岛完全无核化、亚太集体安全目标等议题上深入讨论。

拜登表示：“通过这次访问，我们将两国之间的合作推向了新的高度……我们解决了一切。”

据多名消息人士透露，拜登方面正在协调于访韩行程的最后一天（22日）访问韩国京畿道乌山空军作战司令部航空航天作战本部。他或将成为第一位访问韩国作战本部的美国总统。